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炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 来源：中信建投证券研究 文|阎贵成 于芳博 曹添雨 方子箫 辛侠平 光棒及光纤扩产潮来袭。今年以来，光纤价格大幅上涨，投资回报率显著提升，推动亨通光电、远东股份、通鼎互联、合盛硅业、大族激光等启动光棒扩产计划。我们认为，AI的发展对光纤的需求拉动明显，目前行业依然供不应求。虽然多家公司计划扩产，但一是多数公司过往光棒制造经验较少，是否可以如期扩产仍需观察，二是即使如期扩产，但大部分产能释放要在明年下半年或者更晚，因此对于今年、甚至明年的行业供需格局影响不大，而且AI的需求也可能更为强劲，因此短期内无需过度担忧。 OpenAI发布新一代AI模型GPT-5.6系列，包含Sol、Terra、Luna三个版本。我们继续对AI大模型保持乐观。我们持续推荐AI产业链，建议持续重点配置AI算力产业链。 光棒及光纤扩产潮来袭。今年以来，光纤价格大幅上涨，投资回报率显著提升，推动多家公司启动光棒扩产计划。例如，亨通光电4月启动内蒙二期800吨光棒扩产项目，远东股份4月公告募资20亿元新建1800吨AIDC专用光纤预制棒，通鼎互联5月公告拟合资投建600吨光棒与2000万芯公里光纤，合盛硅业6月备案了3200吨光棒项目，大族激光6月25日发布公告拟扩产2000吨光棒与6000万芯公里光纤。我们认为，AI的发展对光纤的需求拉动明显，目前行业依然供不应求。虽然多家公司计划扩产，但一是多数公司过往光棒制造经验较少，是否可以如期扩产仍需观察，二是即使如期扩产，但大部分产能释放要在明年下半年或者更晚，因此对于今年、甚至明年的行业供需格局影响不大，而且AI的需求也可能更为强劲，因此短期内无需过度担忧。 近日，OpenAI正式发布新一代AI模型GPT-5.6系列，包含Sol、Terra、Luna三个版本。旗舰版Sol在编程基准测试TerminalBench2.1中以91.9%刷新纪录，网络安全能力接近ClaudeMythos5，但仅消耗1/3输出token资源，生物医疗基准测试Genebenchv1分数较前代提升17%。GPT-5.6采取了按核心能力分层的阶梯式基础定价策略，其中旗舰模型Sol维持5美元/百万token输入的价格；均衡型Terra采用2.5美元输入价，性能持平GPT-5.5，适合日常开发；极速型Luna则提供1美元输入价，吞吐量提升3倍，适用于批量处理。Anthropic发文称，美国政府已通知公司，Mythos5可重新部署至一批负责运营和维护关键基础设施的美国机构。公司正尽快为上述机构恢复相关使用权限。公司还将继续与美国政府协作，进一步扩大Mythos5的开放范围。 我们认为，当前大模型依然处于能力上限不断提升的叙事逻辑中，同时大模型厂商通过性能优化等方式对模型定价采用分层阶梯策略，例如OpenAI推出的GPT5.6均衡型Terra（性能持平前代但成本大幅下探）与极速型Luna（吞吐量提升带来单次处理成本骤降），打消了企业客户在复杂业务中部署AI的成本顾虑。此外，顶级大模型已经开始深度绑定国家安全与合规壁垒：Anthropic的Mythos5在美国政府的直接介入下，率先针对关键基础设施维护机构进行定向解禁；同时，OpenAI在GPT-5.6的能力展示中明确突出网络安全与生物医疗的基准测试成绩。这说明顶尖AI模型的网络与生物化学能力已被战略化，AI模型已成为国家核心资产。 我们继续对AI大模型保持乐观，头部厂商正通过底层架构优化，推动大模型推理边际成本的持续下降，进而全面加速AI应用在B端高频场景的商业化生态闭环。我们持续推荐AI产业链，伴随模型侧技术迭代与应用端生态爆发，底层算力基础设施的扩容与升级需求将得到进一步确认，建议持续重点配置AI算力产业链。 国际环境变化对供应链的安全和稳定产生影响，对相关公司向海外拓展的进度产生影响；关税影响超预期；人工智能行业发展不及预期，影响云计算产业链相关公司的需求；市场竞争加剧，导致毛利率快速下滑；汇率波动影响外向型企业的汇兑收益与毛利率，包括ICT设备、光模块/光器件板块的企业；数字经济和数字中国建设发展不及预期；电信运营商的云计算业务发展不及预期；运营商资本开支不及预期；云厂商资本开支不及预期；通信模组、智能控制器行业需求不及预期。 新浪声明：此消息系转载自新浪合作媒体，新浪网登载此文出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其描述。文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
专题：A股走势更具韧性 短期关注再平衡 炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 半导体硅片涨价来了。 上周五（6月26日），半导体硅片产业链强势上攻，有研硅、TCL中环先后涨停，三孚股份、立昂微等涨幅均超过6%。行情引爆的背后，或与半导体硅片厂商的涨价信号有关。 半导体硅片涨价逻辑充分验证 随着人工智能相关应用持续落地，市场对芯片算力、存储性能的要求不断走高，各类半导体新品加速迭代，持续带动硅片整体需求扩容。需求扩容之下，硅片涨价逻辑已充分验证。 从海外市场来看，财通证券6月初发布的研报指出，今年5月中上旬，全球硅片龙头信越化学、SUMCO、环球晶圆开启年内第二轮提价，其中12英寸常规硅片涨价5%至8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%至22%，年内两轮提价累计涨幅超15%。 6月中旬，中信证券研报指出，今年5月环球晶圆董事长表示正积极与客户沟通下半年调涨售价。 从国内来看，今年6月立昂微对客户发出价格调整通知函。对于旗下半导体硅片业务，立昂微旗下金瑞泓表示，鉴于上游原材料成本上涨导致成本提升，公司决定自7月1日起，对金瑞泓硅片业务价格上调10%至15%。 按照掺杂浓度与电阻率，硅片分成轻掺、重掺两种类型。轻掺硅电阻高、晶体杂质少，主要用来做显卡、内存这类高端芯片，市面上产能足、厂家竞争激烈。而重掺硅导电能力强，专门用来生产功率器件，下游刚好赶上AI服务器电源、新能源车需求大爆发，叠加该类型硅片生产周期长、扩产难度大，货源缺口刚性更强，其涨价弹性预计高于轻掺硅片。 今年一季度半导体硅片 出货量同比大增 硅片是半导体产业链中游核心基材，也是芯片制造的“地基”，产品品质与供货稳定性直接决定产业链的竞争力。 硅片以超高纯度单晶硅制成，光刻、刻蚀、离子掺杂、薄膜沉积等全部芯片制造工序都需依托硅片基底开展。根据国际半导体产业协会（SEMI）的统计，硅片在晶圆制造材料中占比达三成，是晶圆制造耗用最大的材料。 SEMI的数据显示，2025年全球半导体硅片出货量为12973百万平方英寸，同比增长5.76%，结束2023年及2024年连续两年出货量下滑的局面。今年一季度，全球半导体硅片出货量达到3275百万平方英寸，同比增长超过13%，增幅创2022年以来同期最高水平。 12英寸硅片已成全球晶圆 制造绝对主流基材 当前12英寸硅片已占据全球晶圆制造主导地位。一方面，功率器件制造正逐步从6英寸—8英寸产线向12英寸平台迁移；另一方面，90nm及以下先进逻辑、存储芯片，还有高端模拟、传感芯片的生产，均离不开12英寸硅片载体。 日本半导体硅片制造商SUMCO表示，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍；同等存储容量下，HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。 中信证券测算，2024年至2028年，全球12英寸硅片正片（顶级合格硅片）需求量复合增速将超过11%，2028年有望达到1086万片/月；其中，2028年全球12英寸重掺硅片需求有望达到76万片/月，年化复合增速将超过20%。产能利用率也将保持稳定增长，预计到2028年12英寸硅片产能利用率将超过92%。 国内产能同步提速，截至2025年末，本土12英寸轻掺硅片厂商月产能已突破240万片；未来两年内，在建规划产能全部落地后，国内月产能规模将提升至430万片。 8只绩优潜力股获融资客大幅加仓 国内多家半导体硅片头部企业近期动作频频，一边加速产业布局、扩充产能，一边获得资本市场资金的持续加码。 近期，沪硅产业公告拟联合国盛集团向子公司上海新昇增资114.48亿元，用于300mm硅片产能升级。 西安奕材-U也加大对硅片产业的投入。该公司于5月28日晚公告，拟以自有资金向珠海奕源出资不超过4000万元、向重庆欣晖出资不超过3000万元，分别参与Pre-A+轮、B+轮融资。其中，珠海奕源主要产品包括半导体合成石英刻蚀环、掩模版石英基板、空白掩模版和碳化硅功率模组载板；重庆欣晖主要产品包括碳化硅部件、硅部件等。 据证券时报·数据宝统计，受益于半导体行业景气上行，年内半导体硅片上下游公司也走出强势行情。结合万得（Wind）概念股以及公开信息，截至6月26日，18只半导体硅片概念股今年以来平均涨幅超过85%，涨幅翻倍的个股多达7只，包括三孚股份、华虹宏力、有研硅、西安奕材-U等。 三孚股份今年以来累计涨幅超过295%，公司高纯四氯化硅产品的产能合计为3万吨/年，分为6N级及9N级。早在去年，公司就披露其电子级三氯氢硅产品向国内领先的6英寸—8英寸硅外延片、碳化硅制造商稳定供货，产品通过国内12英寸大硅片龙头生产企业的上线测试。 西安奕材-U今年以来累计涨幅超过126%，目前公司已成为国内主流存储IDM厂商、全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商。 从融资余额变动来看，截至6月25日，上述18只半导体硅片概念股的融资余额合计接近250亿元，较2025年末增加45%以上。三孚股份、沪硅产业、西安奕材-U及有研硅融资余额增幅均超过100%。 进一步来看，半导体硅片概念股中，6月25日融资余额增幅较去年末超过20%，且机构一致预测2026年、2027年净利润增幅均有望超过15%的概念股仅有8只。 按照机构一致预测2026年净利润增幅排序，位居前列的分别是宇晶股份、立昂微、华虹宏力。 宇晶股份获机构一致预测2026年净利润增幅有望超过2100%，公司12英寸大硅片多线切割机及磷化铟切割设备研发进展正常推进。 立昂微获机构一致预测2026年净利润增幅有望超过230%；据此预测，公司2026年有望扭亏为盈。公司是重掺硅片龙头，其硅片业务订单饱满，重掺杂硅外延片产品满产满销，8英寸—12英寸低电阻率硅外延片产品因产能有限导致交期延长。 华虹宏力获机构一致预测2026年净利润增幅超过175%，公司拥有大规模硅基功率器件产能和广泛的客户基础。 声明：数据宝所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。 责编：何予
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